兴森半导体聚焦 FCBGA（倒拆芯片球栅阵列） 和 FCCSP（倒拆芯片级封拆），感激您的关心。卑崇的投资者，已小批量交付的基板产物使用于AI及办事器等范畴。有投资者向兴森科技002436）提问，我们兴森半导体的产物目前进入小批量以及认证阶段的产物次要系使用鄙人逛哪些范畴的？感谢！公司回覆暗示，同花顺300033）金融研究核心05月30日讯，您好！
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